半导体/液晶-四维视觉技术（广东）有限公司

半导体/液晶

日期：2023-06-29 点击：1213

晶圆映射
通过窄孔径角（约3°），避免光线扩散造成干扰，所以可以实现高定位精度的检测。

抛光后的晶圆厚度测量
研磨后的晶圆要求厚度均匀、平坦，通过0.001 μm的分辨率可实现超高精度测量。通过零发热的传感器探头，实现稳定的厚度、平坦度的测量。

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